2024年10月23日 · 此次,科研团队成功利用全方位3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备组件。 虽然性能不足以媲美晶体管,但掺杂铜纳米颗粒的聚合物细丝已经具备基本的控制功能,且这种材料成本低、废物少,或能成为晶体管的"平替"。
2024年12月18日 · 此次,科研团队成功利用全方位3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备组件。 虽然性能不足以媲美晶体管,但掺杂铜纳米颗粒的聚合物细丝已经具备基本的控制功能,且这种材料成本低、废物少,或能成为晶体管的"平替"。 </p></section></article> 学习进行时·快来学习丨如何更好"读懂中国"？ 美媒：美国制造商为什么离不开中国？ 2025年火车票2024-12-26
2024年10月23日 · 美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全方位3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。 这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径
2024年10月23日 · 此次,科研团队成功利用全方位3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备组件。 虽然性能不足以媲美晶体管,但掺杂铜纳米颗粒的聚合物细丝已经具备基本的控制功能,且这种材料成本低、废物少,或能成为晶体管的"平替"。
2024年10月23日 · 此次,科研团队成功利用全方位3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备组件。 虽然性能不足以媲美晶体管,但掺杂铜纳米颗粒的聚合物细丝已经具备基本的控制功能,且这种材料成本低、废物少,或能成为晶体管的"平替"。 特别声明：本文转载仅仅是出于传播信息的需要,并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性；如其他媒体、网站或个人从
2024年10月23日 · 此次,科研团队成功利用全方位3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备组件。 虽然性能不足以媲美晶体管,但掺杂铜纳米颗粒的聚合物细丝已经具备基本的控制功能,且这种材料成本低、废物少,或能成为晶体管的"平替"。
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2024年10月23日 · 此次,科研团队成功利用全方位3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备组件。 虽然性能不足以媲美晶体管,但掺杂铜纳米颗粒的聚合物细丝已经具备基本的控制功能,且这种材料成本低、废物少,或能成为晶体管的"平替"。 人民网北京10月23日电 （记者黄盛）国务院国资委日前数据显示,今年前三季度,中央企业在战略性新兴产业领域持续加大资源
2024年10月23日 · 美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全方位3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。 这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。
2024年10月23日 · 在科技日新月异的2024-12-26,半导体材料作为现代电子工业的基石,已经深刻改变了我们的生活方式,从智能手机到超级计算机,无一不依赖于其优秀的性能与稳定性。