储能焊密封是军工特种工艺,在单管分立器件,异形金属封装,小型化大功率混合集成电路,高机械强度金属封接等多个封装领域内具有不可替代的作用.产品广泛应用于航天,深海,导弹,卫星,空间探测以及核工业等尖端国防领域.
研制了一种采用储能焊实现TO型封装半导体器件的真空密封装置.该装置由叠形波纹管,密封圈及气室外壳的配合形成上,下气室,利用磁铁同性相斥原理将待密封的管帽与管座分离及定位,达到抽真空时充分排气的目的.实验探索了TO器件的真空封装工艺,一次压力为0.4
储能焊是一种比较可信赖的气密性封装工艺,在小体积,轻量化,高可信赖电子元器件领域应用广泛.本文从外壳状态,工艺参数,组装过程方面入手,对影响储能焊封装工艺可信赖性的因素进行了分析及研究,并对提高储能焊封装工艺可信赖性提出了建议.
研制了一种采用储能焊实现TO型封装半导体器件的真空密封装置.该装置由叠形波纹管、密封圈及气室外壳的配合形成上、下气室,利用磁铁同性相斥原理将待密封的管帽与管座分离及定位,达到抽真空时充分排气的目的.实验探索了TO器件的真空封装工艺,一
中国半导体行业协会封装分会会刊 中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
2021年2月3日 · 要想做好封帽,就需要从水汽的控制、焊接电压的设置、焊接压力的调节等多个方面把好关,才能使产品的焊接质量达到工艺要求。1 储能焊的基本原理储能焊是通过控制可控硅的导通状态,给储能电容充一定量的电能,再将需要焊接的器件放置在储能焊封帽设备
2023年7月20日 · 储能焊接工艺是一种高能量焊接技术,它利用电容器、电感器、电阻器和放电装置等器件将电能存储在储能装置中,然后将其在一瞬间释放出来,使得焊接部位产生高温、高压和高速度的电弧放电,从而实现金属材料的融合。
"储能焊封帽设备原理及维修"出自《大科技》期刊2020年第47期文献,主题关键词涉及有储能焊、焊接电压、焊接压力、多余物、露点等。 钛学术提供该文献下载服务。
2016年8月3日 · 本文采用真空储能焊技术来解决 TO 器件的真空封装,研制一种真空储能焊装置,将真空系统与普通储能焊系统有机结合起来,实现了TO型器件的真空封装。
2016年2月18日 · 摘要： 研制了一种采用储能焊实现TO型封装半导体器件的真空密封装置.该装置由叠形波纹管、密封圈及气室外壳的配合形成上、下气室,利用磁铁同性相斥原理将待密封的管帽与管座分离及定位,达到抽真空时充分排气的目的.实验探索了TO器件的真空封装工艺,一次