关注我们:
致电我们: WhatsApp
多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究_百度文库

多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究-关键词 : MLCC;微观结构 ;银端浆 中图分类号 : ... 银底层对片式电容器电镀后的质量有很大的 影响,它必须把有效的电极区域密封,以防止电镀时 镀液中金属离子的渗透 。 1# DP银浆所封芯片端电极烧结效果如图

基板上贴装的多层陶瓷电容器如通过手工作业进行维修/返修 ...

1.为了防止由局部快速加热、热冲击对元件的破坏(产生裂纹 ),需要进行贴片预热等,缓和对贴片的热冲击 2.基板温度比回流时低,因此在冷却时会产生残留应力差,易降低机械强度(耐基板弯曲性)。为了提高这一强度,焊接时要保持基板一定的温度

EPCOS (TDK) B32562J1335K000 电容上出现裂纹,正常吗?

2024年7月26日 · 有时,EPCOS (TDK) B32562J1335K000 薄膜电容(DigiKey 部件编号:495-6851-ND)上可能会出现裂纹。这种情况在这些电容器中是正常的,可以认为是外观问题,不会

深入研究贴片电容故障:裂纹是主要的罪魁祸首

2021年4月20日 · 陶瓷贴片电容的机械裂纹通常由两个主要原因引起: 1. 挤压裂纹: 在将元件放置在PCB板上的过程中,挤压裂纹可能发生。 这种裂纹通常表现为颜色变化的圆形或半月形裂纹,位于电容器的中心或附近。 当后续加工过程

GRJ系列 | 产品一览

针对使用陶瓷电容器时产生的啸叫问题,本产品在材料和构造方面进行完善,是一款可减少啸叫的产品。 弯曲裂纹对策产品 该电容器的设计,可尽量避免由于电路板弯曲产生裂纹而导致的短路故障。 减少焊接裂纹的产品 该电容器在元件上连接了金属端子及引线。

关于片式瓷介电容器检测分析_百度文库

2009年2月25日 · 关于片式瓷介电容器检测分析-表面能普分析(图2 )表明陶瓷介质材料中的秘成分玻璃相含量较多,而玻璃相与陶瓷介质材料的热膨胀系数有差别,因此焊接时热应力会造成裂纹的产生。引起电极短路,造成元件失效。若焊接温度太高或者时间太

浅析陶瓷电容概念及漏电流问题的解决方案 |电子通-应用新知 ...

2020年2月15日 · 其次内部裂纹,有焊接引起的裂纹和瓷片电容制造不良自带裂纹。 这类裂纹引起的漏电电流会不断升高,严重时会引起局部起火。 要避免陶瓷电容漏电的情况出现,选择有品质保障的厂家,质量好的陶瓷电容,漏电流小,损耗小,容量的一致性非常精确准。

为什么陶瓷电容会有漏电流?

2019年3月30日 · 其次内部裂纹,有焊接引起的裂纹和瓷片电容制造不良自带裂纹。 这类裂纹引起的漏电电流会不断升高,严重时会引起局部爆炸起火。 要避免陶瓷电容漏电的情况出现,选择有品质保障的厂家,质量好的陶瓷电容,漏电流小,损耗小,容量的一致性非常精确准。

电容表面裂纹

电容表面裂纹-2.电容器的耐久性会降低:裂纹会加剧电容器外表面的腐蚀,从而加速电容器的老化,降低了电容器的使用寿命。3. ... 电容表面裂纹的形成主要有 以下几个原因: 1.机械应力:在电容器的制造过程中,可能会受到外界的机械应力,如挤压

陶瓷电容的失效原因分析及应用注意事项

2022年1月18日 · 陶瓷电容用 高介电常数 的电容器陶瓷挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。 具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定 振荡回路 中,作为回路电容器及垫整电容器。 而陶瓷电容使用在不合适的电路中很容易失效。

MLCC电容器裂纹失效的机理与改善方法_百度文库

MLCC电容器裂纹失效的机理与改善方法-波峰焊设备的制造商和用户现在能更好地掌控产生热冲击 的源头,大部分的波峰焊机器具有足够的预热控制且已经把裂 纹源头最高小化(除大规格尺寸外,如1812(4525)以上,或是 厚型产品,厚度大于1.25mm)。

顺络:片式固体钽电容器回流焊失效机理浅析

2018年2月8日 · 在回流焊的升温过程,钽电容内部钽芯吸收的水气产生膨胀,有可能导致产品开裂。对于二氧化锰阴极的片式钽电容器,它的湿度敏感等级是3级,而对于阴极采用导电高分子材料的片式钽电容器,由于阴极材料有较强的亲水性,它的湿度敏感等级为5a级 。

一种片式固体电解质钽电容器的多重底面电极引线框

一种片式固体电解质钽电容器的多重底面电极引线框架的制作方法 文档序号:11989878 阅读:581 来源:国知局 导航: X技术 ... 所述框架本体的表面镀有材质为银 、金、钯、锡的单镀层。所述框架本体的表面镀有材质为含有银、金

多层陶瓷电容扭曲裂纹的产生原理及

2020年7月17日 · 为防止扭曲裂纹的产生,我们需要从电路板设计和工序管理这两方面采取对策。 首先,介绍一下工序管理方面的对策。 先测量一下之前介绍过的扭曲量,然后在工序中进行扭曲量的管理。 我们来设置一下标准扭曲量。 如

贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析

2016年10月11日 · 结构示意图如图9所示。 图9 贴片式陶瓷电容器结构示意图 电阻器中银浆料电极通过烧结与电阻体成为一 体,再印刷两次玻璃保护膜。但是由于保护膜有时 候可能并没有彻底面覆盖银电极材料或者保护层中存 在空洞和裂纹等缺陷,使得银电极暴露在空气中。

多层陶瓷电容扭曲裂纹的产生原理及预防方案 | 村田制作所 ...

什么是扭曲裂纹?扭曲裂纹的产生原理扭曲裂纹产生的影响什么是扭曲量?如何防止扭曲裂纹的产生?关联网站相关文章2024年7月26日 · 在引线焊点和电极表面的银层之间有一种具有 半导体性质的氧化银,增加了非介质电容的等效串联电阻,增加了金属元件的损耗,提高了电容器的

MLCC的弯曲裂纹对策 Vol2.| 解决指南 | 技术资料库

2024年12月13日 · 为减少基板应力导致的短路风险,提高设备的可信赖性,TDK开发了5大系列高可信赖性MLCC。本指南Vol.2中将介绍安装了金属支架的2个系列。请根据用途从各系列中选择产品,以帮助提高产品可信赖性。