2024年6月21日 · 陶瓷介质：主要是绝缘 性能 优良的氧化物材料如钛酸钡、钛酸锶等,它们是构成电容器的电气特性的基础。 内部电极：内部电极存在于每层陶瓷介质之间,起传导电流作用。 外层电极又分为外部电极、阻挡层和焊接层。 外部电极主要为铜金属电极或银金属电极,与内部电极相连接,以便外接电源的输入。 阻挡层主要成分为Ni镀层,起到热阻挡作用。 焊接层主要
2021年8月12日 · 陶瓷电容器通常由陶瓷介质、 电极材料 和 端子 组成。 其中,陶瓷介质是最高基本的部分,由氧化铝、二氧化钛等陶瓷材料制成。 电极材料则包括了黄铜、不锈钢等导电金属材料。 端子则通常使用钎焊方式连接 电路。 这些材料的选取需要考虑到如下因素：介质应具有高的 介电常数 、低的耗电、稳定的尺寸、良好的机械强度等；电极应该在介体之间均匀分布并且可以压
2024年12月13日 · 陶瓷电容器是以陶瓷為介電質的電容器。 其結構是由二層或更多層交替出現的陶瓷層和金屬層所組成,金屬層連結到電容器的 电极 。 陶瓷材料的成份決定了陶瓷電容器的電氣特性及其應用範圍,依穩定性可分為以下三類：
2018年3月24日 · 陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要使用陶瓷,其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠。 陶瓷材料有几个种类。 自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后,高介电系数的PB（铅）退出陶瓷电容器领域,现在主要使用TiO2 (二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3 (锆酸钙)等。 和其它的电容器相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点。 由于原材料丰
2019年1月30日 · 多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC）是片式元件中应用最高广泛的一类,它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合,并共烧成一个整体,又称片式独石电容器,具有小尺寸、高比容、高精确度的特点,可贴装于印制电路板（PCB）、混合
2022年4月18日 · 根据陶瓷材料的不同,可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器。 按结构形式分类,又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多类电容器。
2020年9月21日 · 陶瓷电容器是以陶瓷为介电质的电容器。 其结构是由二层或更多层交替出现的陶瓷层和金属层所组成,金属层连结到电容器的 电极 。 陶瓷材料的成份决定了陶瓷电容器的电气特性及其应用范围,依稳定性可分为以下三类：
陶瓷电容器（ceramic capacitor；ceramic condenser ）又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义,瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同,可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。
2022年9月30日 · 多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC)是由极薄的陶瓷介质膜片和印刷在陶瓷片上面的电极材料(多数为镍)以错位方式层叠而成。 电容容值计算公式如下：
2020年2月25日 · 下面简单介绍一下陶瓷电容的主要加工环节： a） 备料成型：原料经过煅烧、粉碎与混和后,达到一定的颗粒细度,原则上颗粒越细越好。 然后根据电容器结构形状,进行陶瓷介质坯件成型；