2021年7月9日 · 切割原理：刀片对巴块进行下切时,刀座推动刀片向下运动,刀锋接触巴块面部,刀座继续推动锋利的刀锋向下铡压,当刀锋在刀座及惯性的作用下到达切割胶PET基材表面时,刀座迅速向上提升,从而完成一次切割。
2022年10月27日 · 瓷介电容又称为陶瓷电容器,它是以陶瓷为介质,涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极,再在电极上焊上引出线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容。
2019年9月13日 · 1.本发明提供一种单层片式晶界层陶瓷电容器的切割方法,通过对切割工艺的改进,可整齐的切断晶界层陶瓷电容器材料的晶格,而不产生崩瓷现象,可以切割出边缘整齐,表面完好的产品。
2020年2月25日 · a） 备料成型：原料经过煅烧、粉碎与混和后,达到一定的颗粒细度,原则上颗粒越细越好。然后根据电容器结构形状,进行陶瓷介质坯件成型；b） 烧成：对瓷坯进行高温处理,是其成为具有高机械强度、优良电气性能的瓷体。烧成温度一般在1300℃以上。
通常切割方法是用小刀手工切割,这种方法操作不方便,且存在切割后断面粗糙,切面不垂直的情况,影响观察；切割较大尺寸的电容胚体时,小刀施力较小,存在切不断、切偏、多次切割浪费时间；小刀切割过程中,操作人员直接持刀操作,存在安全方位隐患。
2023年4月19日 · 1.本实用新型属于电容器加工设备技术领域,特别涉及一种片状陶瓷贴片电容器切割装置。 背景技术： 2.陶瓷贴片电容器又称为瓷介电容器或独石电容器,顾名思义,瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器；根据陶瓷材料的不同,可以分为低频陶瓷电容器和
2006年3月31日 · 电容器瓷根据国标按其温度特性分为两类：Ⅰ类电容器瓷（COG）和Ⅱ 类电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。 按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）； ②高频
2024年11月4日 · 片式多层陶瓷电容是通过将瓷粉与其他一些有机化合物按照一定的比例混合,在经过流延、印刷、层压、切割、排胶、烧成等工序形成MLCC的内部电极,在经过封端工序形成MLCC的外部电极构成。
基板切割操作前需要事先进的技术行确认。 在切割基板时为了尽可能使基板不要受到机械应力,请使用下图所示的夹具或专用的机器切割基板,避免用手弄断基板。 基板切割夹具的例子
2024年11月22日 · 对于高Q多层瓷介电容器的应用应该在设计阶段考虑使用的频率、施加的最高大电压、通过的最高大电流、散热方 式,当这些条件确定后可以通过查阅备选电容器的资料确定其ESR,从而估算电容器的温升和工作频率点的阻抗,