使用K=40～50,000材质的单层陶瓷电容。 可根据您的封装条件和规格要求提供产品。 * 为必填内容。 ※可选择范围。
2018年6月29日 · 微型化的微波单层瓷介电容器SLC（single layer capacitor）又称"芯片电容 "展示了良好的发展前景。 单层瓷介电容器按表面电极图形结构分类,有以下几种常见的类型：
多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC ）是片式元件中应用最高广泛的一类,它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合,并共烧成一个整体,又称片式独石电容器,具有小尺寸、高比容、高精确度的特点,可贴装于印制电路板（PCB）、混合
Tecdia因 应市场需求,制作了以下规格的高压单层陶瓷电容器样机。 Tecdia 的高压单层陶瓷电容器具有五个特点。 1．介电击穿电压达到 500 V 或更高,是高压应用的理想选择
2022年6月17日 · ②SLCC 是以单层的陶瓷介质为主体,在正反两面以薄膜工艺形成引出端,并以金层作为最高外层电极,通常也称为芯片电容。 其特点是结构简单,陶瓷强度高,电性能稳定可信赖,但相比 MLCC 而言,相对容值较小。 早期的陶瓷电容器主要是圆片电容器,MLCC 源于 20 世纪 60 年代表面贴装技术（SMT 工艺）的兴起,满足当时元器件片式化的发展趋势；而 SLCC 则源
KYOCERA AVX 提供全方位系列单层陶瓷 (SLC) 电容器,介电常数范围从 14 (NP0) 到大于 30,000 (X7R)。 产品包括所有介电系列中的标准 SLC（有边框和无边框）。 具有双面边框的 SLC 现在可用于大多数电介质。
单层陶瓷电容器由三层结构组成（金属-陶瓷-金属）,两个金属端头都在单层（块）的陶瓷上。 它并不存在两极,因此可以连接到电压的正极或负极。 </p> <p style="margin-right: 8pt;">相同电容值时,单层陶瓷电容器比多层陶瓷电容器体积大,因此它不适合注重小型化的应用。 陶瓷材料的使用限制了陶瓷电容器的机械耐用性。 单层陶瓷电容器比多层陶瓷电容器具有更具优秀的机械耐
随着单层陶瓷电容的高介电常数的提升,为通信设备的小型化作出了贡献。 TECDIA同步升级了单层多联体电容和容阻一体品的产品结构,根据需求也可实现定制。
因为使用了光滑、精确密的陶瓷材料与金电极制成单层构造,因此其信赖型、频率特性都十分优秀。 从超小型的0.25mm开始产品系列化,适用于电路小型化、高密度的封装。
2015年5月28日 · ATC的单层电容 (SLC) 容值和品种丰富, 能满足微波和毫米波线路最高苛刻的要求。 宽带应用有了ATC 单层电容就可以 实现高达100GHz 的工作频率。ATC单层电容使用多种不同电介质材料, 容值从 0.04pF 到 10,000pF, 介电常数从14到25,000。